高分子基热界面材料的研究进展

系统介绍了TIM热管理应用的物理基础，归纳了TIM类型和各自优缺点，总结了改善面外导热系数和降低接触热阻的可行策略和方法，希望为实际应用中TIM的先进设计和制备提供思路，从而加快高性能TIM产品的开发和应用。...

热设计 2021-01-15 354

高定向导热炭材料的研究进展

本文主要介绍了常见的粉末状高导热炭材料以及目前已经实现市场化应用的高定向导热炭材料，总结了影响炭材料导热性能的主要因素，并对高定向导热炭材料的发展方向进行了展望。...

热设计 2021-01-14 2154

双面散热SiC功率模块的可靠性分析和寿命评估

双面散热；SiC 功率模块；可靠性分析；寿命模型...

热设计网 2021-01-13 6374

热界面材料产业现状与研究进展

随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可 靠 性 和 寿 命。热界面材料广泛应用于电子元件散热领域，其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气，使芯片产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到外部，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。本文综述了热界面材料的产业现状和最新研究进展。产业现状部分介绍了热界面材料产量及市场份额、热界面材料主要应用领域需求量、热界面材料在通信等领...

热管理 2021-01-13 1672

石墨烯/聚合物纳米复合材料导热研究

系统介绍了石墨烯的热导率及其影响因素，石墨烯/聚合物复合材料的热导率及其影响因素和研究进展，指出了石墨烯/聚合物导热复合材料目前尚待解决的问题、新的挑战和未来的发展机遇。...

热设计 2021-01-13 583

个人热管理（Personal Thermal Management）

随着可穿戴电子设备和智能纺织品的出现，节能需求和多样化的个人体温调节需求使得个人热量管理（Personal Thermal Management，PTM）技术再次兴起。...

热设计 2021-01-13 1916

金刚石散热衬底在GaN基功率器件中的应用进展

本文针对GaN功率器件散热问题进行简要分析，介绍近年来国内外正在开展的高热导率金刚石膜提高GaN功率器件散热技术，并阐述和概括各项技术路线的技术问题和发展方向。...

热设计 2021-01-12 1549

铜-康铜微细热电偶制作新工艺

热电偶是航天器真空热试验中应用最广泛的温度传感器，它的制作工艺决定了其产品的质量和可靠性。文章以铜-康铜微细热电偶的制作工艺为例，提出并实现了一种在惰性气体保护条件下利用高压放电技术进行热电偶焊接制作的工艺方法。这种方法具有操作简单、成品率高的特点，极大提高了热电偶的制作效率，并且解决了热电偶制作过程中因氧化而引入第三种材质的问题。...

热管理 2021-01-11 923

石墨烯在IGBT热管理中的应用技术进展

在现代社会，基于功率转化器的电力电子系统已广泛应用于工业、家庭控制和转换电能。电力电子系统的广泛使用为现代电动汽车、火车、自动化制造系统、发电等带来便利和更高的能源使用效率。...

热设计 2021-01-11 640

研究人员开发突破性材料 解决燃料电池散热问题

盖世汽车讯 据外媒报道，联合研究团队开发出一种用于燃料电池的质子导体。该导体以聚苯乙烯磷酸为基础，可在高达200摄氏度和无水的情况下，保持高质子电导率。该团队的研究人员分别来自洛斯阿拉莫斯国家实验室（Los Alamos National Laboratory）、德国斯图加特大学（University of Stuttgart）、新墨西哥大学（University of New Mexico）和桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）...

热设计网 2020-12-12 258

热管理材料系列：常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。...

热设计网 2020-11-21 1010

解析手机散热必备的导热石墨片

随着行业的发展，手机将更智能，配置更高，运算速度更快，CPU主频将越来越高。对于多功能,多任务的智能手机,如长时间运行大型软件或游戏，CPU，LCM等器件的温度会变高，性能会急剧降低，与所有的电子类器件一样，只有在合适的温度范围...

热设计网 2020-11-16 809

我国科学家研制出有望替代塑料的仿生新材料

新华社合肥11月14日电，塑料制品给现代生活带来便利，也造成环境污染。近期，中国科学技术大学俞书宏院士团队使用“定向变形组装”方法，研制出具有仿生结构的高性能材料，具有比石油基塑料更好的机械与热性能，有望成为其替代品...

热设计网 2020-11-16 221

热管理科学前沿：聚光相变储热技术的可控热管理

四川大学傅强教授/吴凯副研究员团队报道了一种基于“定构”的策略实现了聚光相变储热技术的可控热管理，通过诱导相变材料（PCMs）内部导热网络的多向取向，赋予了传统PCMs“快速”、“均匀”、“可控”的传热特点，将日常生活...

热设计网 2020-11-16 439

石墨烯在IGBT热管理中的应用技术进展

一、IGBT热管理前言在现代社会，基于功率转化器的电力电子系统已广泛应用于工业、家庭控制和转换电能。电力电子系统的广泛使用为现代电动汽车、火车、自动化制造系统、发电等带来便利和更高的能源使用效率。绝缘栅双极...

热设计网 2020-11-15 642

一文了解5G导热散热材料发展

5G时代的一个显著特点是发热量显著增加。随着功耗增加，对散热的要求更加的严苛，新的导热散热材料应用也更加广泛。目前手机产品的发展趋势如下：1. 5G芯片等电子元器件功耗增加，产生的热量更多2. 内部结构设计更为紧凑，机身...

热设计网 2020-11-13 672

松山湖材料实验室“松湖之材”产业育成中心为新材料企业当“管家”

11月6日，松山湖材料实验室“松湖之材”产业育成中心（以下简称“育成中心”）正式揭牌。好事成双，育成中心也即将启动“大湾区新材料企业培育行动计划”，东莞新材料产业发展迎来新平台与新动能。“谁掌握了材料，谁就掌握了未...

热设计网 2020-11-11 368

研究人员首次成功用“第五种物质形态”制造出新型超导体

据外媒New Atlas报道，超导体--电流在其中无任何阻力地流动的材料--对未来的电子学非常有用。现在，东京大学的工程师们首次成功地从一种被称为“玻色-爱因斯坦凝聚态”（BEC）的物质状态中制造出了超导体。玻色-爱因斯坦凝聚...

热设计网 2020-11-11 291

高反光涂料能有效降低物体表面温度

房屋模型对比试验红外热成像照片。与普通涂料相比，新开发的白色涂料可降低表面温度6℃—8℃。图片来源：韩国高丽大学官网韩国高丽大学官网日前报道，该校教授李宪带领的研究团队开发出一种商业前景广阔的白色涂料，能够有效...

热设计网 2020-11-11 318

基础知识系列：常用的导热材料有哪些？

电子导热材料固名思议就是在电子产品的散热系统中起热传导扩散作用的电子材料，下面就来看看电子产品常用的导热材料的有哪些？一，导热硅脂导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，...

热设计网 2020-11-07 3113

5G时代，电子设备“散热材料”的大机会！

随着加强5G网络的建设，5G手机依旧会是今年度的热门之一，成为带动手机市场业绩增长的亮点，但由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，在5G时代，手机散热的问题依然是行业解决的难点。随着5G通信网络的发展，5G智能手机正朝着轻薄...

热设计网 2020-11-07 705

热管理材料：5G导热散热材料！

目前，全球有78个国家的182家运营商已经启动5G建设或正在进行5G网络测试，有些国家甚至已经实现了5G在部分地区的试商用。5G时代的大幕已经徐徐拉开，而应用于5G通信的新材料，其研究热度也早已升温，本文主要对5G导热散热材料...

热设计网 2020-11-06 1077

石墨烯：神奇的“新材料之王”

、图为我国研发的全球首款石墨烯柔性屏可弯曲智能手机，可直接戴在手腕上。 有没有这样一款坚韧的薄膜，它能以一支铅笔尖的承受面，撑住一头大象的重量，而不会被戳破？石墨烯可以做到。这种神奇的材料究竟是如何“炼成...

热设计网 2020-11-02 292

【论坛报告】电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与应用

在电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电 互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。良好的器件散热依赖于优化的散热...

热设计网 2020-10-29 1256

中国新材料产业创新成果不断涌现 规模持续扩大

中国金属学会副秘书长、中国科协先进材料学会联合体秘书处负责人赵晶12日在长沙表示，经过几十年奋斗，中国新材料产业创新成果不断涌现，产业规模持续扩大，产业集群和特色产业基地及新材料创新体系初步形成，特别是对重大工...

热设计网 2020-10-28 267