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新人-急-麻烦了-icepak模块散热---个别热源温度飙升(网格...

 楼主| qdongfang 2017-1-16 19:41:14 显示全部楼层
greycat 发表于 2017-1-16 15:28
PCB这么多层十有八九是网格问题,直接建个各项异性的Block等效PCB试试。

这边建得模型比较细节,想第一步先出个结果,积累下经验,后面再有类似的模拟考虑进行合理的简化
想问下前辈,多余pcb和mos这类的很多层的比较繁琐的部件的简化,物性是如何等效的?有没有相关的指导文档?或者经验值?
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苏州-飞鹰 2017-1-17 09:25:35 显示全部楼层
qdongfang 发表于 2017-1-16 19:37
太感谢了,谢谢你的回复,散热方面小白,想大概和你交流下
1.考虑到常温下,有风吹过表面,辐射的影响可 ...

针对你的情况做如下解释:
1,你的是常温空气环境,存在对流、导热、辐射三种散热方式,都需要设置。另外,你有风吹过,可以在basis里面transient setup里面设置一个方向风速或者给模型中的体设置对流系数都可以。
2,板级导入的问题,没尝试过,但ansys帮助文件里面采用的默认,你可以先用默认试试。
3,收敛曲线异常,一般都是设置上面出现的问题。需要说明的是,你前面的工作可能错了,后面肯定也跟着错,建议你多尝试设置方面的仿真比较,采用不同情况的设置,挨个尝试。另外就是芯片功耗是否是定值,根据你的功耗表应该是没问题的,所以,应该就是前面的设置问题,多尝试一下,花点时间,多做几组设置进行对比。
 楼主| qdongfang 2017-1-17 21:16:58 显示全部楼层
苏州-飞鹰 发表于 2017-1-17 09:25
针对你的情况做如下解释:
1,你的是常温空气环境,存在对流、导热、辐射三种散热方式,都需要设置。另外 ...

恩,非常感谢你的回复,我现在回过头来,从头一点点找问题,再整理下思路,后面需要的话还麻烦前辈不惜指导……
 楼主| qdongfang 2017-1-17 21:17:17 显示全部楼层
苏州-飞鹰 发表于 2017-1-17 09:25
针对你的情况做如下解释:
1,你的是常温空气环境,存在对流、导热、辐射三种散热方式,都需要设置。另外 ...

恩,非常感谢你的回复,我现在回过头来,从头一点点找问题,再整理下思路,后面需要的话还麻烦前辈不惜指导……
amu0124 2017-1-18 12:44:08 显示全部楼层
设置多大的风速?没设置风速的话就要考虑重力和辐射。
温度很高的器件,功耗跟热阻的信息贴出来看一下。
你的项目文件太大了,我加载两次都死机了。

过孔模型删掉吧,用导入的布线和过孔文件会更好一些。
 楼主| qdongfang 2017-1-19 22:01:19 显示全部楼层
摁着胳膊数腿 发表于 2017-1-18 20:14
你的项目文件太大了,我加载两次都死机了。

过孔模型删掉吧,用导入的布线和过孔文件会更好一些。 ...

pcb是导入的odbmapping形式,对于mos位置很多层,有过孔有RDL之类不确定如何简化,所以就保留了
 楼主| qdongfang 2017-1-19 22:01:35 显示全部楼层
摁着胳膊数腿 发表于 2017-1-18 20:14
你的项目文件太大了,我加载两次都死机了。

过孔模型删掉吧,用导入的布线和过孔文件会更好一些。 ...

pcb是导入的odbmapping形式,对于mos位置很多层,有过孔有RDL之类不确定如何简化,所以就保留了
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