新人-急-麻烦了-icepak模块散热---个别热源温度飙升（网格...

基本解决

加我 Q70963704 给你看一下

摁着胳膊数腿 发表于 2017-1-12 10:01
加我 Q70963704 给你看一下

嗯嗯，先谢谢谢了，太感谢了，今天没有拷回家来，明天下班发给你麻烦帮我看看哈

你这个应该上温度云图，并做简要说明。那个地方温度高，跟功耗是否有关，出现的异常情况是什么。你上面的几个图看不出什么的，另外最好将你的设置什么的也上个图，这样比较直观。

基本解决

基本解决

摁着胳膊数腿 发表于 2017-1-12 10:01
加我 Q70963704 给你看一下

加你qq了850302482，麻烦有空帮我看看，谢谢了

1，看了你的基础设置中，辐射和重力没打开，散热方式就少了一个，温度肯定会高。
2，你的pcb材料设置那里，最好设置材料参数，默认的材料你不知道是个什么情况，找点具体的参数填进去。
3，看结果图是否合理，要看整体的散热情况，不是看一个速度就结束了，你需要看PCB整体的温度分布是什么样，然后判断是否合理，再进行调整。（一般思路）
以上观点，是针对你提供的信息，给出的一些想法。

PCB这么多层十有八九是网格问题，直接建个各项异性的Block等效PCB试试。

苏州-飞鹰 发表于 2017-1-16 14:55
1，看了你的基础设置中，辐射和重力没打开，散热方式就少了一个，温度肯定会高。
2，你的pcb材料设置那里， ...

太感谢了，谢谢你的回复，散热方面小白，想大概和你交流下
1.考虑到常温下，有风吹过表面，辐射的影响可能相对会很小；想问前辈有没有经验，对于这种模块散热，辐射所占比例能有多大？
2.我这边pcb是导入的odb文档，里面设置了铜层和过孔，所以这个材料参数应该不需要在设置，对吗？
3.现在遇到的问题是，温度云图中那几个标红的小器件温度一直飙升（如温度检测曲线的白线），其他位置都在正常范围变化，已经不正常的情况，所以能量方程还没收敛的，想先找一下原因