CPU和散热器之间加金属片，所为为何用？

目前我们有一块老外做的板子，上面的CPU和散热器之间加一个薄薄的金属片，看起来像是不锈钢的，散热器是整体式的，同时贴住两片CPU。不知道老外为什么这么设计？
   我的初步估计增加这块金属片是为了增加导热面积，因为CPU封装顶面是个小凸台，而金属片的面积（31mm*31mm*0.2mm）是小凸台的5倍。但是同时也在CPU与空气之间增加两层材料：金属片，导热膏。增加的导热膏很厚，实测越0.5mm，而根据我们分析它的CPU到空气的整体热阻在只有1k/w。我们用自己的分体式散热器，用导热系数为3.0的导热膏，最后测到的热阻大概在2.0k/w。即使我们用整体散热器也很难做到1k/w。
   我的一个同事认为这个设计主要是为了增加接触压力，因为BGA芯片的高度会公差在0.5mm之内，整体式散热器会有与芯片接触不好的问题，增加一层金属薄片在中间，可以更好的贴住CPU。

我的问题是为什么要用这种设计？他们的热阻为什么这么低（增加两层材料就是增加了2个热阻，按我的理解应该热阻会变大）？

我的初步估计增加这块金属片是为了增加导热面积，因为CPU封装顶面是个小凸台，而金属片的面积

不会是这个原因，不然散热片是干嘛的？难道这个薄金属片比你的散热片面积还大？

金属片不会增加与CPU的接触面积，只是增加了与散热片的接触面积。这样是不是可以解释热阻小的原因？

散热片是怎么固定的？螺装么？

螺装的。。。。

这种芯片是所谓的裸die的，对于这种封装还有一种增强型的封装就是在die上面扣一个散热片然后封装在一起，实际上就是加了一个金属壳子。我想这里的这个金属片应该就是起了相同的作用吧

減少擴散熱阻(spreading resistance)

个人想法：
整体散热器底部是硬平面，直接贴上，两颗die温度会一高一低。
金属片比较薄，有个形变可以紧密贴合。
目的是调节die温差，趋于一致。

和你同事想法差不多。

我也沒具體側過單體材料的熱阻，我通常只測試模組物料。最直接的方法拿到Cooler的SGS，ROHS報告，呵呵，估計蠻難的。不過我覺得你可以用塞銅的Heatsink試驗下，儘量找鋁擠部分與老外設計的sink差不太多的。如果能夠達到差不多的效果應該就能說金屬板的傳熱性能比較高。多出來的0.5mm導熱膏用途搞不太清楚在那裡有什麽作用，希望有大蝦來幫忙！！
可是我還太高清楚這個散熱片如何能夠用金屬板來調整兩個Die之間的高度誤差？？疑惑中~~~

金属片应该是减小扩散热阻的作用，而且导热系数肯定要大于Cooler底板材料。不然大家都通过第一层导热膏，明显直接加Cooler的效果好一些。
小面积的高热量，通过导热系数低的导热膏，产生的扩散热阻还是挺大的。
0.5mm的导热膏应该是用来调节公差的吧。