现在笔记本的CPU的发热量？

现在笔记本的CPU的发热量有多少？一般都是选用的什么牌子风机啊？我不是搞这个的，随便问问，长点见识！

不是很大的,好象最大一般也就35W左右,使用热管将CPU热导到笔记本边缘的散热片上,然后用离心风扇冷却,没有特别说要使用谁家的风扇.

看过同学笔记本的说明书，好像说现在这个笔记本CPU热耗率变化比较大！上热设计论坛和打游戏完全不一样，所以我们要多上论坛，少打游戏！！我同学那笔记本功率也有50W左右！！

目前一般民用的高到35w   其他特殊要求的會高出很多的
Fan的有用Delta   Foxconn  Sanyo   NMB    等等
這都是一些大厰商  目前用的比較多的

说到笔记本散热，我现在用的这个笔记本大概根本就没做过散热优化，开机一会儿就热的要命，风扇狂转，sigh~~~

正巧昨天从Intel下了点这方面的资料，要想了解更多一点就去Intel网站上去下吧，AMD应该也有这样的技术白皮书~
代号好像是这样的：T是一般的版本，L是低电压版，U是超低电压版~


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中高端的CPU發熱量在35-45瓦之間,不過解45瓦在輕薄機型下就有點吃力了~~
現在的高端的筆記本顯卡功率也差不多有35瓦了,北橋10瓦左右...

CPU TDP仅占NB Power 1/3左右，目前市场上主要集中在35W，包括T9500 TDP 35W，在Montevina平台下，Cantiga TDP 10.5W左右，ICH9-M TDP 2.5W，但由于CPU，NB，SB是热密度大，所以需要进行集中散热以保护芯片的安全。

补充一下
TDP是thermal design power的缩写.
现在市面上的CPU 35w的比较多一点,NB稍微低一点,10-20之间吧.
散热器方面一般CPU及NB部分会通过同一根热导至冷凝区,通过风扇的对流换热将热量散到环境中.
另外,因为CPU发热瓦数会比NB高,所以在散热器结构上一般NB部分会比CPU更靠近热管尾端.
靠近热管无效端位置.