第三届深圳电子产品热设计技术交流会（总结含讲稿）

        热设计技术交流会宗旨是学习、分享、交流。尝试帮助大家提供一个机会，用来促进所有参与者的水平，拓宽大家视野，互相借鉴设计亮点，互相讨论难点解决方案。参与的人越多，提出的问题越宽，大家的收获就越多。技术的道路上没有终点，单个人总有自己不擅长、不熟悉的领域。分享同时也是学习，交流更是探索新的提升。欢迎乐于分享，有意愿提升自己，愿意结识热设计圈内更多朋友的同仁来参加此次交流座谈会。


第三届深圳电子产品热设计技术交流会

交流会时间：2016年10月30日 下午1:30-5:30 (周日)

交流会地点：深圳市福田区 兴华大厦 A栋6楼

参加费用：免费参加，会后可自愿AA制晚上聚餐

报名人数：30人之内，先到先得  

报名方式：论坛私信给我admin 或在线留言,或QQ/微信：448 66 65报名

报名格式：论坛用户名+姓名+公司名+手机号码


交流会主题： 《电子产品中的导热材料运用》《导热物料的技术演进趋势、失效案例》

主题暂定目录：

• 芯片失效机制
• 导热界面材料的必要性
• 导热材料分类简介
• 导热材料的实例运用简释
• 实例使用
• 相关材料的选用优缺点
• 总结
  

• 导热物料的国内和国际技术最高水平对比；
• 导热物料在生产阶段的可靠性测试手段；
• 导热物料的技术演进趋势；
• 导热物料的实际中失效案例的分析结论。
  

交流会说明：

      1.  名额有限，请珍惜报名机会，不无故缺席
       2.  欢迎报名分享主题，主题内容可以为热设计技术，材料原理、应用、前景，工艺材料加工等几个方面
        （尽量以技术交流为主，最后一页PPT可介绍公司和联系方式）
       3.   欢迎热设计行业相关的公司，或个人所在单位提供会议场地。         
       4.  欢迎热设计行业相关的公司提供礼品赞助
           （提供会议场地,或礼品赞助的公司可以会后安排15分钟公司或产品介绍，网站上发布公司介绍，以示感谢）
       5.  参加沙龙以工程师技术交流为主，组织方会视情况接受小部分销售人员参加，销售人员会场不得发名片，推销产品等广告行为。


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第三届深圳电子产品热设计技术交流会总结

由于功能逐渐强大，集成密度日趋增加，由散热不良导致的工程事故频发，智能电子、新能源汽车、LED灯等产品的散热问题成为加速显现的关键难题。

      应广大热设计工程师呼吁，2016年10月30日，第三届热设计技术交流会在深圳成功举办。来自全国各地49名热设计工程师、结构工程师、硬件工程师、导热材料工程师共聚一堂，行业涵盖手机、通信、新能源汽车、消费电子等行业，分享、交流了各自在工作中的心得体会，并对当前热点难点进行了讨论分析。会议分四个环节进行。




     首先，中国热设计网负责人纪先生从宏观上讲述了当前热设计技术提升面临的困境。产品的散热方案涉及到传热、电子、机械、材料等多个学科，这种复杂的跨学科特点使得热设计工程师技术水平的提升变得低效。如果想获得优秀的产品热设计方案，就必须打破学科间的沟通壁垒，中国热设计网长期致力于搭建这一技术分享平台，并计划通过热设计技术交流会集中落实相关交流成果。


   

      然后，中国热设计网技术专家Leon结合丰富的实例，与大家交流分享了导热材料的选型方法及其底层相连的工程思维。对当前消费类电子、通讯设备、户外电源灯产品内使用的界面材料选型依据、各界面材料参数反馈到工程上的表现做了翔实阐释。同时，这一环节现场讨论了多个热设计工程师在界面材料选型中常遇见的实际问题，进一步深化了大家在导热材料应用方面的认知。通过相关知识的分享，大家认识到导热系数仅是导热材料基础参数之一，导热材料的选型考虑因素，还有诸如应力、绝缘、粘度、弹性、密度、撕裂强度、稳定性等多个参数。



      实际选用介绍完成后，由本次交流会赞助商华岳导热科技的技术人员阐述了当前常用导热界面材料的基本生产工艺，各参数的控制因素，并从工程应用现场的角度为大家提供选用建议及理论设计评估中可能预料不到的问题。华岳科技的技术人员还结合其公司产品，详细介绍了相关参数的测试方法，为大家进行导热材料的性能检验提供了具体指引。最后简要介绍了当前国内外导热材料的顶尖技术水平及各类材料的发展方向。通过上述分享，热设计工程师拓宽了自身视野，对导热材料的原材料、生产工艺、性能参数测试等有了全面了解。

  
   
     最后，数十位意犹未尽、乐于分享的技术工程师进行了更加全面深入的讨论。大家都认为，热设计的需求将继续迅速增长，简单粗暴的换大散热器、上大风扇的设计方法不仅成本高昂，而且早已与当今社会精益设计的潮流相违背。热设计方案涉及到方方面面，单一领域的知识远不能满足需求。大家普遍对热设计交流会提出赞赏，并为下一期主题的制定提出建议。多位工程师表达了在下一期交流会上分享技术心得的期待。

中国热设计技术交流会将持续追踪前沿科技，密切关注当前产品面临的散热难题，诚恳、踏实地做好相关技术分享，为大家更合理地选择使用相关散热物料，完成高质量的散热设计提供支持。同时诚挚欢迎社会各界相关企业、团体和个人分享智慧，为中国制造产品热设计水平提升做出贡献！


本次交流会，感谢东莞市华岳导热科技有限公司对本活动的支持和赞助，详细了解，可点击：http://www.dghuayue.cn/

大家到附近饭店AA制聚餐，畅谈工作，社会动态。另相约下次技术交流会再聚会。

   

会议讲稿PPT分享： 第三届热设计技术交流会讲稿

顶。

难得好机会。

报名

reagan报名。

遥祝技术交流会成功，期待以后也能现场参与

上理杀手 发表于 2016-10-29 07:43
遥祝技术交流会成功，期待以后也能现场参与

谢谢！

可惜没有报上名，能否把今天讨论的资料共享一下啊！

mingdong8211 发表于 2016-10-30 20:49
可惜没有报上名，能否把今天讨论的资料共享一下啊！

会放在热设计网上的，请稍后二天上来查看下载即可。

已更新会后总结，和讲稿。