热设计沙龙活动召集帖 第一期

根据活动讨论贴：热设计沙龙活动讨论 综合大家的意见和建议。特发出 第一期  热设计沙龙活动召集帖

时间：4月23日下午一点到五点。
地点：深圳市南山区工业八路西悠然居六洲商务中心（蛇口花园城斜对面）以最终通知为准
主题：一.以系统的眼光做热设计工作
    作为热设计工程师，你是否在方案PK中有足够话语权，是否有给硬件、结构工程师打下手的感觉；是否清楚设计输入的来源，例如，水冷散热器流量是如何确定的，你的产品如何保证在设计条件下运行而无风险？
    二.VC&HP制成工艺及加工极限
热源逐渐集中到变态的地步，促进热超导材料的发展，了解其加工工艺，让你的设计方法有更低的制造成本；手机上的应用、超薄化……跟随大咖，了解VC&HP最新进展，开拓视野，让你的设计更具可实现性
三.全新材料简介
你还在纠结于TIM（热界面材料）的导热系数是1.0还是6.5吗？一款全新的材料颠覆你的想象，最高可达两位数的导热系数，它是什么呢？敬请期待。

费用：参加人员费用，0.00元。会后可自愿参加聚会，聚会AA制。
人数：20人，报名记25人，后5人候补。
报名方式：论坛私信给我或admin

报名格式：论坛用户名 ，姓名，公司名，手机号码，简短与主题相关的问题或心得建议(选填)。

说明：
       1.名额有限，请珍惜报名机会，不无故缺席
      2.报名参与分享的，请注明专题和或领域，参与分享后，获得沙龙VIP资格
      3.参加沙龙以工程师技术交流为主，组织方会视情况接受小部分销售人员参加，销售人员会场不得发名片，推销产品等广告行为。

报名截止时间：4月18日


中国热设计网第一届热设计沙龙活动成功举办 https://www.resheji.com/bbs/thread-6901-1-1.html

报名参加。

立即报名。

报名参加

报名

给力

这里报名吗？还以为原来那里报名就好了呢，差点错过
报名参加，已发私信，希望还没有晚

kummel 发表于 2016-4-7 23:57
报名

需要私信一下你的手机号等信息，格式请见上面帖子，谢谢
到时好联系

kummel 发表于 2016-4-7 23:57
报名

需要私信一下你的手机号等信息，格式请见上面帖子，谢谢
到时好联系

活动挺好，只是我这太远，最好网络会议交流，更宽，更开放的态度才能有更好的结果。