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器件底部增加thermal via过孔后,仿真温度反而偏高?

galenchen 2016-6-5 21:51:19 显示全部楼层
哦~太高级,没用过~/流汗
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 楼主| Jecky 2016-6-5 21:54:05 显示全部楼层
我本来通过thermal via仿真来指导画PCB的时候功率器件散热盘过孔数量和间距设置的,结果仿真的时候就遇到了这个问题
better 2016-6-5 23:13:57 显示全部楼层
热过孔是增大垂直方向的导热率吧
 楼主| Jecky 2016-6-5 23:20:22 显示全部楼层
对,理论上过孔越多,等效导热系数应越大,但是软件计算出的等效导热系数变小,实际仿真出的器件温度变大了
 楼主| Jecky 2016-6-5 23:23:59 显示全部楼层
这是我最大的疑问
wuleihfut 2016-6-6 06:34:33 显示全部楼层
模型变复杂后,收敛情况是不是有变化?再或者模型有问题?这结果有问题的话,肯定是你过程里出了问题。
reagan 2016-6-6 09:42:44 显示全部楼层
flotherm 中怎么设置多个CPU运行?找不到地方/大哭
Leonchen 2016-6-6 09:43:13 显示全部楼层
edit-preference吧
Leonchen 2016-6-6 09:43:25 显示全部楼层
记不太清了,试试。
Cliffcrag 2016-6-6 09:44:07 显示全部楼层
是的。
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