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首页 › 热设计软件 › Flotherm › 器件底部增加thermal via过孔后，仿真温度反而偏高? ...
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器件底部增加thermal via过孔后，仿真温度反而偏高?

 楼主| Jecky 2016-6-5 21:27:11 显示全部楼层
PDML文件也是有的
  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
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ice 2016-6-5 21:28:30 显示全部楼层
不好意思对Flotherm不懂。一般我都是自己建模的。我觉得温度高，很有可能是flotherm对thermal via区域的导热率没设置对。可能关注了垂直于板面的导热率，没有设置对板平面的导热率。
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Cliffcrag 2016-6-5 21:28:34 显示全部楼层
嗯。PDML档的传热设计论坛吧。现在比较晚，很多人没开电脑，就手机上看，也不方便。明天上班工作日，多问问，一起聊聊。
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ice 2016-6-5 21:28:39 显示全部楼层
你能不能查看一下？
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ice 2016-6-5 21:29:23 显示全部楼层
对thermal via区域，垂直于版面导热率设置为8,板子平面内的导热率设置为20试试。
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 楼主| Jecky 2016-6-5 21:43:01 显示全部楼层
我发现随着过孔数量增加，三个方向上的热导率反而减小了，特别是Z方向
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 楼主| Jecky 2016-6-5 21:45:32 显示全部楼层
这个热导率参数是FLotherm软件自动生成的，不知道它的依据是什么，原理上过孔越多导热性能应该越好呀
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 楼主| Jecky 2016-6-5 21:47:25 显示全部楼层
我试了，在Flotherm 软件中手动改成你说的那样，仿真结果要好很多@杭州-ice
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galenchen 2016-6-5 21:48:45 显示全部楼层
thermal via是什么模块
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 楼主| Jecky 2016-6-5 21:50:11 显示全部楼层
热贯孔，FloEDA中的一个模型
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