【求助】 接触热阻的设置？？？

最近在做一个工程实例，关于芯片与pcb板之间接触热阻问题令我很是头痛，希望大家帮忙指导。。。谢谢！
1  两者之间如果建立plate来模拟接触热阻时，由于需要模拟地方很多，模型又十分复杂，这样造成网格数量很大计算机不能求解甚至出错。我采取在芯片（block）面上设置【见下图】，请问：这种设置方法对吗？  划分网格时又出现面上无网格的警告，这是什么原因，应该如何处理？
2   在分析接触热阻对温度影响时，理论上讲是温度随热阻增大而升高，但我在做仿真时为什么会出现相反情况?

大工程就要简化了，无论用plate还是直接block设置都会因为网格数量不好求解。最好就是将接触热阻整合在block的导热系数里

没有图 看不到你设置的热阻对不对

谢谢楼上2位的解答！！！

谢谢楼上2位的解答！！！        

为何我看不见图？？