【行业新闻】“发烧”终结者！揭秘手机水冷散热系统

       据科技网站ZDNet报道，随着智能手机性能的不断增强，手机内CPU和GPU产生的热量也越来越成为困绕厂商的一大难题，它们需要在性能和发热上二选一，实在是难以抉择。
       不过有些厂商已经开始寻求其他解决方式了，三星就是其中之一，在最新发布的Galaxy S7和S7 Edge上，三星就玩起了水冷散热。
       什么？水冷？是不是很令人惊讶？会不会有人觉得三星这次要给手机配上水管，散热器和冰水啊？
       各位请淡定，其实手机上的所谓水冷跟PC发烧友用的那套水冷系统不是一个概念，手机上用的只是一种闭环散热管技术。

“发烧”终结者：揭秘手机水冷系统

       水冷系统未来会成为智能手机标配吗？
       当然，既然叫水冷，肯定还是有液体参与的，只是量很少而已（一滴），而且这滴液体存于手机内的铜管或铝管中，不会外流导致电路损坏。铜管内的液体通常是水或乙二醇，它会流经CPU或GPU附近的蒸发器，由于热量上升，液体会汽化带走热量，随后这些水汽会在扩散板中重新凝结成水滴。这个过程周而复始，就解决了手机的发热问题。
       此外还有一点要说明，那就是这块扩散板中并没有搭载风扇等装置，热管中也没有水泵控制液体移动。他完全是一个被动装置，其目的是带走CPU和GPU产生的多余热量，并在途中将热量散发掉，避免元器件周围温度过高，解决手机“发烧”问题。
       这一系统听起来非常巨大且笨拙，不过事实并非如此。日本富士通公司专为智能手机开发的热管系统厚度只有0.1毫米，蒸发器和扩散板的厚度则分别只有0.6毫米和1毫米，塞进智能手机完全不是问题。

富士通开发的热管系统

       另外，三星Galaxy S7也不是业界首款利用该技术的产品。此前，微软的Lumia 950和950xl都用上了水冷，而索尼启用该技术的时间就更早了，甚至可以追溯到2014年3月发布的Z2上。
       手机厂商为什么要选择水冷技术呢？恐怕原因是多方面的。首先，去年骁龙810的发热问题让许多厂商头疼不已，加上水冷就多了一层防护，也算给自己吃了颗定心丸。
       其次，为了提升外观质感，手机厂商现在非常喜欢使用玻璃材质，但这种材质导热性能很差，极易产生过热点，用户握持手机时会觉得烫手（金属材质稍好，但无法完全避免过热问题）。
       此外，在宣传效应上，水冷听起来也非常高大上。也许明年该功能就会成为高端手机的标配（iPhone除外）吧。

有点意思。应该就是超薄热管吧。前段时间看到业界一篇专利，手机中框内镶嵌微槽道直接集成热管，感觉也挺新颖而且空间占用更少。可能业内手机等移动终端也会大量应用吧。