新手求助：关于手机主板建模

如题所示，有两个疑问：

1，L型主板如何建模？------是画成两个长方体呢；还是直接用其他软件画成一个然后再导入？
2，主板里面的含铜量与导热系数存在什么样的量化关系？还是只有经验值？

以上，谢谢~~~

画两个长方体拼接吧。
含铜量之类的，其它PCB软件可以算出来了，一般给个经验值算了，简单。

谢谢楼上回复，继续摸索去~~~