随着电子技术的发展，尤其是微电子技术的发展，人们对电子设备的要求也越来越高，不仅要求体积小、重量轻，而且要求可靠性更高。电子设备的小型化和高性能使得元器件集成化程度提高，这也导致了热量的高度集中。据统计，超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的。实际工作中，传统的热力学计算繁琐、耗时而且需要反复的试验验证，而利用热仿真软件进行有效的计算， 可以缩短设计周期、降低成本。本文采用6SigmaET 软件对某款电子设备的初始方案进行了热仿真， 并通过调整设备上的散热齿和风机的散热方式， 对其结构进行了优化，使其满足了热设计要求，有效地指导了设备的研制开发。
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