導熱膏层怎么设?

现在知道芯片与pcb板之间的热阻,如果没有设置导热膏层,是不是需要观测的应该是pcb板的温度,然后根据热阻和瓦数推算出芯片温度?
如果设置了导热膏层,并且设置了热阻,那么是不是就只观测芯片的温度就行了?
还请各位高手指点,小弟急需

没看明白你说的是什么问题，是软件模拟上的问题？还是理论上的问题？