求助:导热膏的设置

各位,在LED路灯热仿真的过程中,不知道PCB基板与散热器之间的导热膏该怎么设置?
热阻\厚度等等该如何设置?还有就是LED灯珠与铝基板之间的导热膏该如何设置?

我认为:
导热膏的厚度取决于基板/散热片底部的平面度
导热膏的导热系数会因导热膏的厂家,种类而不同,看你选用的是什么了
个人意见,望兄弟们指教!

一般我的设置都是用0.1的厚度，导热系数设置1的样子，只是他的网格要加局域网格，稍微有点麻烦

EFD对导热胶层是不需要局域网格的。

导热膏实际厚度应该小于0.1mm，而导热系数一般都大于1，而且还需要考虑导热膏厚度设置偏大带来的误差，应该导热系数比厂商给定的导热系数大一些，才合适吧？

谢谢各位老大的相助.
一般大家在选用散热膏的时候,导热系数4够了吗?
我LED路灯散热途径为LED灯珠-散热底板-热管(热柱或者均热板）-散热器-空气，功率是在100W。
在这里我没有选用铝基板，直接用灯珠的DIE与散热底板相接触。主要考虑考虑减少成本和减少传热的环节。
不知道各位对此有何看法。

4w/m.k算是不错的了，价钱也可以．你可以上网查下x-23-7762 ／ x-23-7783D／ G751这几款的参数大概就知道了．当然，也有更好的．

抱歉，广告去别的版面做吧，这边主要技术交流！

這里是做技朮的討論﹐不是做廣告的發布﹐樓主也是做LED照明的啊﹐
希多交流﹐你使用的是什么軟件做熱分析﹐關于散熱膏問題﹐一般
特性資料上面都有寫。但資料要可靠﹐必做實驗進行驗証﹐
理論與實際差太遠﹐就說明有問題。
my e-mail: liuzhengqi@shianyih.com

樓主也是做LED照明的啊﹐
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