Heatpipe.pdm.rar主要问题是:热管的K值设定,20000确实太大。改成了8000,依然不能收敛。
改成FLotherm自带的热管模型,得到上面的结果。建议还是用Flotherm自带的热管模型,使用高K值的热管会有很多不收敛的问题。(具体原因请大牛们解释吧!)
小问题:
机箱没有设材料。虽然对结果没有影响。
网格有点问题,长宽比建议在20以内。对于复杂的系统,为了保证网格数量,实际上30左右也是可以接受的。
另外,对于Asomy同学的意见有点不同意见:
1.虽然实际模型有DIE,但是我觉得楼主这么建模,对结果不会有太大的影响,毕竟Rjc的热阻比较小,热源的功率也不大。(可能笔记本所用芯片的封装跟台式机不同吧)
2.我觉得这种笔记本散热,还是属于湍流模型吧。而且湍流模型在计算层流情况时,温度误差也不大。
3.PCB板的设置,没觉得有什么问题。还请详细说一下问题所在。
个人意见,多多指教!
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上面的同學~
你跑出來的圖是有問題的喔~
在有搭散熱裝置的情況下~溫度的變化不會是你跑的樣子
你可能要再確認一下喔~
通常會跑成這樣都是沒有散熱器的情況下才會是由高往低!!
若是有搭的話會是慢慢上升再些許的下降(也可能不會)後達到平衡!!
另外針對其他的問題我再說明一下
1. CPU及NB有DIE才是正確的模組,當然這個用銅塊也是可以,只是會跟實際有所出入(畢竟銅塊跟DIE的材質差很多,而且若要設成等效的話~那可真的有得算)~而你所提的Rjc的模式是用在一般ic的設定(這個我也常在做),依目前業界對CPU的設定來說,是不大適用的
2. PCB在電子散熱裡也是散熱的一環,當然或許在FORCE CONVECTION的情況下作用不會太大~但是多少也會有幫助(不過,如果你今天做的是FERR CONVECTION的話,那就會差很多了)!!
以上只都是我自己做過的經驗,或許在很多的情況下會稍嫌麻煩,但這樣子的設定確是最接近實際的結果!!
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非常感謝Rosicky, 真的是熱管的問題,我在7.1中重建了熱管,結果就收斂了。。。。
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