如何提高DC/DC BMP模块电源热仿真的精确度？

    近期准备写一下关于热仿真精确度的培训资料，也当自己工作经验的总结。题目如上，内容如下。请诸位大虾帮忙提供一些相关的技术paper，谢谢先啊。
1.热仿真精确度的业界定义 2.PCB建模注意事项，3.SMD功率元件建模注意事项 4.变压器建模注意（Panner 变压器，Winding in main PCB）

不知樓主是何意？

请诸位大虾帮忙，能否提供一些相关的技术资料作参考，譬如关于Flotherm仿真误差分析，PCB建模，元件建模的误差分析之类的技术paper。