砖型电源模块的散热

1：砖型铝基板电源模块散热一般是器件焊接在铝基板与散热器接触，器件另一侧悬浮，与load board不接触，间隙一般为1-5mm之间，这样有接近30%的热耗没有有效传递到铝基板上，虽然铝基板的温升在25-30度左右，但是模块周围环境温度和board温度偏高，特别是在自然对流散热情况下，所以想通过器件另一侧同时散热，但是该侧与board之间有间隙，即使在board上加散热器或覆铜散热效果也不好，大家对转型模块的散热有何看法？
2：砖型电源模块分为叠层板模块和多层板模块，为什么要这么分呢？从散热上考虑感觉叠层板散热效果比较好，因为器件基本都是焊接在铝基板上的，而多层板，好像是部分器件与铝基板接触，部分器件在多层板的另一侧，该侧有焊接引脚，无法加散热器散热，对这种情况除了加强铝基板侧的散热器外，无法在另一侧加强散热。

希望大家多多提些想法和建议，很想学习，谢谢

对这个也比较关注，电源模块自身散热差，还影响到其他模块，的确很令人头疼啊~~看有没有哪位对这个有研究的高手给点建议啦~~

大家赶紧参与讨论啊，希望得到更多的指点

在通信产品中,一般把电源模块布置在单板的进风口处, 一般不会有过热问题.

在有间隙的情况下，最大热阻是空气间隙，所以你加散热器没有用。应该在之间加一层弹性导热垫。