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首页 › 热设计软件 › Flotherm › 器件底部增加thermal via过孔后，仿真温度反而偏高? ...
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器件底部增加thermal via过孔后，仿真温度反而偏高?

最近在学习flotherm 热仿真时发现，器件底部增加thermal via过孔后，仿真温度反而偏高
热过孔
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大神点评29

 楼主| Jecky 2016-6-5 18:33:18 显示全部楼层
哪位大侠能解释下呢
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zwfzld 2016-6-5 19:17:10 显示全部楼层
发模型看看
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Leonchen 2016-6-5 19:28:43 显示全部楼层
去论坛发帖呗
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 楼主| Jecky 2016-6-5 20:55:43 显示全部楼层
这里面有两个工程，分别对应过孔数量10X10和25X25，仿真温度分别是50°和54°
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ice 2016-6-5 21:14:40 显示全部楼层
我没有flotherm软件，你说一下你对thermal via是怎么建模的？
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Cliffcrag 2016-6-5 21:15:35 显示全部楼层
也出PDML文档就好了，比较小。你这20多M是PACK档吧。
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 楼主| Jecky 2016-6-5 21:19:07 显示全部楼层
[图片] FloaEDA软件有添加thermal via这一项@杭州-ice
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 楼主| Jecky 2016-6-5 21:20:19 显示全部楼层
我是通过FloatEDA生成PCB（包括板上器件和Via）后传输到FLoattherm进行仿真的
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 楼主| Jecky 2016-6-5 21:21:03 显示全部楼层
刚发的20M的东西是整个工程@深圳 - admin
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