手机结构设计标准

手机结构设计标准

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手机结构设计标准
一． 天线的设计
1， PIFA 双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA
2， 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3
3， PIFA 天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5， 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD 难通过。
6， 内置单棍天线，电子器件离开天线X 方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5 度，PCB 天线触点背面不允许有金属。
7， 内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用
8， 天线与SIM 卡座的距离要大于30MM GUHE 电工天线，周围3mm 以内不允许布件，6mm 以内不允许布超过2mm 高的器件，古河天线正对的PCB 板背面平面方向周围3mm 以内不允许有任何金属件
二．翻盖转轴处的设计：
1， 尽量采用直径5.8hinge，
2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1 端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D 图上标识孔出模斜度为0
3， 孔与hinge 模具实配，为避免hinge 本体金属裁切毛边与壳体干涉，
4， 5.8X5.1 端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，
5， 4.6X4.2 端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D 图上标识孔出模斜度为0，
6， 孔与hinge 模具实配，hinge 尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1
7， 深度方向5.8X5.1 端间隙0，4.6X4.2 端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1 前完成
8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2
9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2
10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1 前完成
11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)
12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2
13，HINGE 处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1 前完成
14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3
15,翻盖FPC 过槽正常情况开到中心位，为FPC 宽度修改留余量
16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水
17,转轴过10 万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）
18,hinge 翻开预压角5～7 度（2.0 英寸以上LCM 双屏翻盖手机采用7 度）；合盖预压为20度左右
19,拆hinge 采用内拨方式时，hinge 距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge 距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。
三.镜片设计

收下了，谢谢！