高功率IGBT散热片设计-热仿真报告

各位前辈, 请帮忙看下附档的散热仿真分析有何不足之处,请不吝赐教!谢谢!

高功率IGBT散热片设计-热仿真分析报告.pdf (1.62 MB)

Thermal Simulation Report of Bonded Fin Heat Sink

Contents

写得还是很详细的，不过有个问题想问你：结论里通过增加散热齿的厚度能够提高性能，感觉不是很正确吧？
还有，你这里没有给出风扇的工作点，并不能说明现在的情况就是最好的呀。
感觉你的散热齿太密了，并且又非常高，这样的话流动阻力会太大吧，风扇的工作点会不会不是太好呢？不过看你的风扇还是挺强劲的，哈哈
可惜你用的是Icepak，方便的话是否可以把相关资料发上来，我可以用Flotherm帮你看看

首先谢谢楼主的分享。
其次我有两个问题请教。
1.插翅主要可以解决高翅高比的问题，同时也可以使翅片和散热器底采用不同材料，报告12页中散热器底温度并不是很均匀，是不是采用铜底会带来更好的效果。
2.仿真过程中翅片和散热器底座结合处是否考虑接触热阻，若考虑又是如何考虑。
另外，liyumaster提的风扇问题也很值得考虑。
^_^

假设分析没有问题。。。这个结果也是不能接受的吧。。
Tcase=85

Tcase=85

可以考虑采用热管均匀底部温度

使用热管成本太高了。
楼主仿真的很理想，铜底板与散热器之间应该没有加导热硅脂吧。
由于工艺问题，模块与散热器之间总是存在一些空隙的，要想更真实，应该加上导热硅脂。
不知道楼主是怎么计算出source是750W的，还请指教。

老款的igbt的结温一般是125℃，新出来的一般在150℃。
V基板用铝不用铜的可能还是成本的考虑吧。
我觉得如果散热器在加工过程中铆接的好的话，翅片和基板的接触热阻在仿真中可以不考虑

我想问一下楼主你散热器的基板厚度是多少？是不是也要对基板进行优化呢？我个人觉得基板在16~18mm比较合适

看了一下，仿真的很详细，source的表面设置有没有设置？如果没有设置，会有误差的。如果设置了，你设置了哪些部分，比如热方向你定义了吗，热阻定义了吗

请问IGBT散热功耗那里你怎么算出来的

貌似FLOTHERM做插片式的模拟,也是齿厚为1.6--1.8的比较好一些
另外模拟结果也是齿间距大一些,风扇的工作点会好,但是似乎最终的选择很接近型材散热器了.
这个结果对插片的实际应用的优点相矛盾?



楼主,何不在BOUNDING FIN上面再加个COVER.以防止漏风.
我之前也用BOUNDING FIN做过两个IGBT的案子,发现加上COVER以后,性能会提升一些.
你可以试一下
另外,BOUNDING FIN的齿厚最好设计成0.5,1.0,1.5或2.0mm
因为这样的板材容易买些,如果设计的不是常见的板材,很多散热器厂商很有可能加工不

谢谢楼主分享，能传授一下怎么确定IGBT热损耗的吗~

我也想知道怎麼确定IGBT热损耗

waley 发表于 2013-2-22 15:26
我也想知道怎麼确定IGBT热损耗

这个IGBT损耗，一般是由电子工程师计算，或根据经验值得来的多。