讨论：关于结温测量和热阻使用

关于结温的电学法测量和热阻的使用方面有几个问题，欢迎大家一块讨论
(1）对PN结来说，其结面积上的温度显然是不均匀的。对单个PN结的电子器件，使用电学法测量出来的结温是最高结温（结温峰值）还是平均结温？
(2)器件规格书中的Rjc,在应用中求结温TJ=TC+RJC*Q。此处的Q是使用器件的总体功耗还是使用RJC路径上的热流量？

（1）一般认为结温是均匀的吧，不然还怎么测试
（2）Q应该是总体功耗，因为热量是很难测量的；如果知道效率，计算损耗也有可能是热量；

（1）看到几篇文献都提到说结区的温度存在不均匀性，甚至结区的最高温度和最低温度相差达到10度以上。所以想了解一下，结温测量仪测量的结温是一个平均值还是最高值。
（2）热量的测量确实很难很难

回復第二個問題。
這問題是熱傳學的最基本問題，所以 Q 當然是指 Rjc 上的 Q，不是全部的 Q，因為這樣才會得到比較正確的 Tj。問題就在於無法量測 Rjc 上的 Q，所以，都是直接套用全部的 Q。而這樣的結果就會造成推算的 Tj 將會大於實際的 Tj。

但规格书中的热阻如果就是用总体Q计算出来的呢？

在 Rjc 測試中，晶體表面會加上一個散熱器，理論上，這個散熱器要提供很強烈的『Sink』，希望熱可以全部由此散熱器散逸，但是實際上不可能。但是封裝廠用輸入的 Q 來計算 Rjc，這也是不對的。只是，應該要盡可能做到而已。

    各种器件从外壳上下流走的热量分量确实无法准确确定，只能使用一个经验值，如版主推荐的0.3。

太感谢了，很值得参考学习

学习了。谢谢！！

讲得很好啊。看来测准确很要经验，学无止境。