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大热阻封装芯片要怎么自然散热?

最近有一个pop封装的芯片,芯片结壳热阻特别大,还不能用风扇只能自然散热。搞了一个很大的散热器和热管还是搞不定,散热器温度在48度左右,结温和散热器温差50+度。请教一下大家有什么好办法可以解决不?
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大神点评3

本帖最后由 lu1272670557 于 2024-11-4 15:12 编辑

pcb背面增加散热; pop中间层焊球空隙,用bga导热填充胶填充
zhf_xepic 2024-10-18 18:10:23 显示全部楼层
结板热阻呢?如果比较小,那就在底部PCB上大面积开覆铜区,打散热过孔,导到pcb背面散热
zimingliao 2024-8-29 08:00:14 显示全部楼层
vapor chamber + heat sink
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