【1】不错，结面积上的温度一般显然是不均匀的。对单个PN结的电子器件，结温应当指平均结温，所以说，这种结温的概念本来也只能用来分析表达结面积上的温度基本均匀的情况，结就是简化成一个点，热设计就是简化成一维传热问题。
如果不均匀，需要精确计算，该怎么分析就怎么分析，解析法也好，数值法也好，都可以。
总之，用结温的概念进行分析计算本来就是工程设计中能满足多数情况下精度不高的计算的一种简化方法。
【2】从概念上说，此处的Q就是指传热路径上的热流量，如果有些书籍资料用器件总功耗来代替，恕我直言，大概有三种情况：一、要么是作者本来就概念不清，分不请两者的区别；二、要么是总功耗绝大部分转化成了热，转化成其他能量（比如说光能）的比例很小，可以忽略，因此有意无意混为一谈；三、要么是有意这么写，反正总功耗是一定大于热功耗的，这样写就等于留出了一定的余量，也保险一点。上面有朋友说用0.3作为经验系数其实局限很大，这完全要取决于器件的性质和传热结构材料。
其实这些问题是简单的问题，但是在这个行业内还是很多人混淆不清，多半是因为从业者多半都是从机械、电子行业转行过来的，因此基本概念难弄清楚，可是奇怪了，每年全国各个大学那么多学工程热物理、制冷低温工程、空调工程、流体力学、热能工程的学生都上哪里去发财了？他们基本都应该清楚这些概念的。也难怪电子散热这个领域难以被人高看，薪水也高不了。
我本人不是专业做电子器件散热的，有的说法不一定对，抛砖引玉，借此和大家探讨一下。
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