如果在此前你有买高性能游戏本的话，那逐步升高的气温将给你的笔记本带来强力的挑战。而从散热系统来说，热量产生后需要通过传导材质扩散，可分为被动式（硅脂导热至散热片，通过内部风道及外壳排出）和主动式（硅脂导热至散热片及热管，再由风扇排出），其中硅脂、内部风道、热管效率、风扇运转状态都会直接影响到热量堆积，而如果在上述条件都达到最佳状态的情况下，还需要在设计上下哪些工夫才算合理的笔记本内部设计呢？

 

处理器与显卡尽量采用各自独立的散热系统

对于一款高性能游戏本而言，45WTDP的四核处理器和动辄近70W~80W TDP级显卡几乎成为标配，面对这两大发热源，如果依然采用传统的单风扇散热系统，在夏天的结果只会是“惨不忍睹”，而且还可能会因过热导致处理器和显卡主动取消频率加速甚至大幅降频，到头来又烫又慢……

所以，高性能游戏本必须为处理器和显卡采用分别独立的两套散热系统，这里需要注意的是，两套散热系统≠热管的一端配两个风扇，而且是散热片、热管和风扇三大部分都完全独立开。之所以要强调这一点，是因为目前市面上有不少产品虽然是双风扇，但热管却是通用的，根据我们的测试来看，这同样会对散热效率造成明显的负面影响。

双独立散热系统的好处不仅是可以让处理器和显卡处于稳定的工作温度，还能让内部风道的流通量增大，为其他内部元器件的低温工作提供良好环境。而且双风扇并不等于高噪音，相对而言，在风扇尺寸差别不大的情况下，两个中等运转速度的风扇噪音反而要低于一个高速运转的风扇。

高发热配件PCB布局应规避相应键盘面敏感点

发热量大其实严格来说在电脑产品中是笔记本的专属问题，因为我们使用时会直接接触到机身，台式机因为键盘与机身分离，就算显卡飙到100℃以上也不会对我们的使用舒适度造成影响（顶多是吵一点）。这也就把问题引到了关键点上，一款散热优秀的笔记本不是仅仅只能把内部温度控制在合理范围，比如在长时间高负载情况下显卡温度仅为70℃，我们可以说它的内部温控能力很强，但如果与此同时腕托位置的温度却达到了45℃，那它依然是一款散热设计不合理的产品。

所以，在设计内部PCB布局时，工程师们还应该把处理器、显卡、硬盘、无线网卡等高发热源摆放到合理的位置，以避开腕托、键盘按键区等敏感点，因为这些区域正是我们在使用时手腕手掌手指会长时间接触的位置。在尽量规避的同时，在PCB与键盘之间采用一定的隔离手段也能明显将热传导效率降低，提升舒适性，除此之外键盘面也应该采用非金属材质打造，毕竟金属的高导热性会让笔记本夏天热得太快，冬天又凉得够呛。

金属底盖与脚垫支撑，细节设计一个也不能少

笔记本的散热系统非常讲究整体性，就好比一条八车道高速的出口收费站只开了一条道，那势必也会造成拥堵，因此在笔记本的设计细节方面我们也不认为可以有任何放松。刚说到键盘面需要规避发热点，提出了那么多限制性的要求，但热量总要有可以发散的地方呀，只靠散热器显然是行不通的。而在高端商用本上，我们曾多次看到金属底盖的出现，其一的目的是加强底部耐用性，其二它的高导热能力恰好可以为散发内部温度提供辅助支持，对于高性能游戏本而言，放在膝上使用的几率本来就很低，底部发热量较大不会对使用造成影响。而如果是因成本无法采用金属材质，也可以在塑料底盖上采用多开孔设计，以保证热量的迅速导出。

当热量传导到底盖时，如果没有足够的冷空气流动来带走热量的话，也还是会很快就导致反效果，而增大底部空间就成为另一个重点，所以较高的支撑脚垫，或者借鉴轻薄本中的转轴支撑都是可取的设计方案，别小看这些小细节，有了它们，笔记本才有可能安然度过接踵而至的炎炎夏日。

 

厚度足够且屏幕开合不会遮挡出风口的方案散热更出色，更适合长时间玩游戏，同时也有利于加装辅助散热工具，比如抽风式散热器

为辅助散热方案留足机身厚度，且出风口不被遮挡

所谓功夫再高也怕菜刀，即便有再好的散热设计，一旦遇到那种游戏一玩就一整天，且室内无空调的莽夫，想必给他个散热最棒的笔记本也不够，因此，高性能游戏本必须具备可接受“外援”的设计，这也就意味着此类产品虽可以追求轻薄，但必须将厚度控制在相对较高的水平，为什么这么说？因为我们已经见过太多标榜轻薄设计的高性能游戏本，但几乎所有产品都只能给我们留下糟糕的使用印象。究其原因，还是因为过于紧凑的内部让空气流通空间变得更小，散热器尺寸也会跟着变小，此消彼长后进一步加剧热量堆积。而且过于轻薄的设计将阻碍抽风式散热器的采用。所以，留足厚度也是我们对当下高性能游戏本所提出的设计底线。 

除此之外，目前部分品牌还很喜欢模仿苹果笔记本，将散热出风口隐藏在机身后部，让几乎任何辅助散热方案都无从下手，这样的设计在高性能游戏本中也是极其不合理的，选择产品时应注意规避。

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