练习题 1: FloTHERM 的基本操作
此练习通过打开一个预先求解过的模型,研究其在不同窗口下的信息来理解FLOTHERM 的基本操作:
1. 打开并研究已有的模型。
2. 观察几何模型及网格。
3. 回顾收敛曲线图。
4. 在数据表和可视化模式下分析结果。
练习题 2:建立、求解、分析一简单的电子设备机箱
本练习指导用户建立一个简单的电子设备机箱,步骤如下:
1. 创建和保存一个新的工程文件。
2. 设定环境条件;
3. 创建一个带有通风孔的机箱;
4. 在机箱内增加热源;
5. 定义网格并求解;
6. 分析结果。 .
练习题3: 增加印刷电路板的细节以改善模型
本练习通过完成如下任务,指导用户细化之前的模型:
1. 导入 EDA 数据
2. 以双热阻模型(2 resistor model)代替立方体芯片(IC)
3. 导入功耗列表
4. 细分 PCB 的层数
5. 把EDA 数据转移、取代到已有模型中
6. 求解、分析结果
练习题 4: 利用FloMCADBridge 添加电源模块
本练习指导用户通过完成如下任务,创建一个简单的电子设备:
1. 加载MCAD 数据
2. 用多孔板代替打孔阵列
3. 简化几何模型
4. 分解、取代几何体
5. 转移、放置用MCAD 转化过的模型到已有模型中
6. 应用边界条件
练习题 5 –网格设置和增大求解域
本练习通过完成如下任务,指导用户提升建模技巧:
1. 增大求解域,将机箱周围也包含在内
2. 在机箱的重要部件处定义网格约束
3. 局域化网格
练习题 6: 添加散热器和风扇
该练习指导用户,通过完成如下任务,细化电子机箱模型:
1. 创建一个风扇
2. 创建一个散热器
3. 学习利用局部坐标系更新主板设计
练习题 7: 响应面和优化
本练习通过指导用户完成如下任务,细化电子机箱模型:
1. 定义开孔位置和开孔率(free area ratio)的研究参数
2. 创建响应面,以确定最佳外形和理解设计的敏感性
练习题 8:使用 FloTHERM.PACK 生成热模型
本练习通过指导用户完成如下任务,用详细的FloTHERM.PACK 模型取代双热阻Two-Resistor 芯片模型:
1. 在 FloTHERM.PACK 中生成详细的封装模型并导入到FloTHERM 中.
2. 细化详细模型周围的网格
3. 对比详细模型和简化模型的计算结果,以了解什么时候可以用简化模型 |