请问得知器件热阻情况下，器件材料热传导率应如何设置？

一般在仿真过程中，从器件资料中可以得到器件的Rja,Rjb和Rjc，
但是在flotherm仿真中需要设置器件材料的导热率
是不是应当从截面积、传导长度的公式中推导出导热率K值，还是依据经验付值或者是由其他办法得知？

先用经验取一些数值，计算后和LED粒子供应商提供的标准数值做比较，然后返回模型调整后再算，几次就出来了，对于粒子而言，只要模型中不同功率模拟中粒子核心到引脚的热阻都基本符合供应商要求就可以用了。

对于不同封装器件，比如PBGA封装，在仿真中器件传导率应当设置多少？因为器件资料中都只是给出热阻