求助PCB设置

请问一下各位前辈,建模PCB的,设置PCB参数的时候有个Rack specification,这个Rack表示什么意思,还有object里面的PCB与marcos里面的PCB有什么不同呢,在建模的时候究竟用哪个才合适?谢谢

“Rack specification”，我的理解它其实是一个PCB复制功能，将相同性质的一组PCB用一个object来表示，方便修改。marcos里面的PCB设置项目更多,比如VIAS等。不过一般系统级建模，选用object中的compact模型就可以了。
如果要对PCB详细建模，可以试试4.3版本中的PCB trace导入功能。

谢谢
要是这样理解的话,哪在Rack specification中number in Rack的数字是不是有相同的PCB个数,要是个数比较多的话哪用一块PCB表示一组PCB好像跟真实物理情况就相差大了,是不是有另外的意思?

还有在教程8中,里面有很多assembly,我发现各个slot assembly并没有slack出一定区域,这样assembly在Z方向后面与PCB板表面接触,前面又与Front-Blockage表面接触,这不是违反了assembly不能与assembly以外物体表面接触(除cabinet外)的规定吗

顺便问一下,轴流风机设置中case是什么意思,谢谢

Rack specification只是复制的完全相同的一组PCB，利用该方法只需一块PCB就能同时修改这一组PCB，number in Rack就是PCB的数量。（其实该功能我没用过，一般各PCB不尽相同，都是自己一块块建的）

教程8中的slot assembly没有开启非连续性网格，因此也就不用设置SLACK，所以也不用遵循非连续性网格划分准则。

轴流风机设置中case，应该是指叶片位置。自己试试，查看一下风机和网格的变化，就能明白了。

CASE好象不是叶片的位置吧，指叶片外面的哪个壳。其实这些东西你在ICEPAK里面对它的尺寸进行编辑，就可以知道是什么意思了。RACK哪个斑竹说的是对的。

STORM说的对。
感觉风扇就是个开口边界，3D风扇其实是在开口边界上加了一个外壳。
通过CASE设置可以调整这个外壳的位置，而开口边界的位置不变。