關於TEC的使用方式

TEC這個東西不算是新產品，在醫療儀器方面用的很多
但使用在電子產品的散熱上卻是最近幾年的事，只是因為還有一些問題，所以使用的不多

所以問題來了
Icepak雖然提供TEC，但卻沒有詳細說明跟如何使用(Icepak的大部分Macro都沒有詳細說明，必須自行摸索)
不知有否人成功的使用過，說明一下使用方式

我用过，不过是在Ｆｌｏｔｈｅｒｍ中用过它。

我有一位同事曾经用flotherm建过TEC的model,

你想知道什么？我们一起研究一下。
最近有空，我现在回去研究TEC

问一下高手，TEC有没有什么测试标准呢？
或者有什么测试的item或者参数等等，以前错过了，想补充一下
感谢啊

Flotherm中TEC的应用，他们6月开用户大会的时候，emrson的技术人员好像讲了他们公司中如何来应用！！

現在使用TEC遇到的問題有：
1. 當使用Icepak的liberary或MACRO建立好一個TEC時，是否就可以直接進行分析？那在MACRO的RUN TEC是需要做什麼？選擇之後就直接開始進行求解了
2. MACRO中的RUN TEC的設定中，要求輸入一些數值，如SEEBECK coefficient，Electrical resistivity等與溫度的曲線參數a0至a3，這a0至a3的數值從何而來?一般TEC廠商提供的資料中，並沒有這些參數

1. 应该可以直接分析了。就像你使用了source组件需要设置power一样，你也需要设置对数。
2.run tec我觉得是研究tec的人使用的吧？只是应用tec的话不需要使用run tec的。
个人理解。"
欢迎批评指正

TEC做机柜散热还是不错的，但是制冷效率不高，隔热也比较麻烦！可惜不会在ICEPAK中运用，我们一般采用计算测试结合来做的。

找到了一份Icepak TEC Macro的相關資料
給大家做參考

簡單的說
在Icepak中，要先使用TEC Macro建立出TEC幾何，與原本的系統結合
然後使用RUN TEC Macro，設定TEC的Seeback coefficient等參數(這是TEC的重要參數，必填)
然後，最重要的是，要開始求解必須要點選RUN TEC Macro的"accept"
而非平常習慣的"run solution"


tec-modeling.rar (461.41 KB)

Thermoelectric Cooler Modeling

What is thermoelectric cooler?
A thermoelectric cooler (TEC) is a solid state heat pump that utilizes the Peltier effect
The Peltier effect: when an electric current passes through the junction of two dissimilar electrical
conductors, it causes heat to be absorbed or released depending on the direction of current flow.
Practical application requires the development of materials that are good conductors of electricity but
poor conductors of heat

Bismuth telluride is primarily used as the semiconductor material

Why use thermoelectric cooler?
  Keep temperature below ambient
    Conventional fan + heat sink cooling technology can only keep device temperature above ambient
Precise temperature control
      TEC has a feedback control circuit that adjusts its cooling capability based on the temperature monitored.

TEC performance formula

Terminology
TH Hot Side Temperature (Kelvin)
TC Cold Side Temperature (Kelvin)
DT TH - TC (Kelvin)
Tave 1/2 (TH + TC) (Kelvin)
G Area / Length of T.E. Element (cm)
N Number of Thermocouples
I Current (amps)
COP Coefficient of Performance (QC / IV)
a Seebeck Coefficient (volts / Kelvin)
r Resistivity (ohm cm)
k Thermal Conductivity (watt / (cm Kelvin))
Z Figure of Merit (a2 / (p k)) (Kelvin-1)
S Device Seebeck Voltage (2 a N) (volts / Kelvin)
R Device Electrical Resistance (2 p N / G) (ohms)
K Device Thermal Conductance (2 k N G) (Watt / Kelvin)

Material property
Typical material parameters (@ T = 296 K)
a = 2.0 x 10-4 (volts / Kelvin)
r = 1.0 x 10-3 (ohm cm)
k = 1.5 x 10-2 (watt / (cm Kelvin))
Z = 2.67 x 10-3 (Kelvin-1)
Material Property Coefficients
a = (a0 + a1 x Tave + a2 x Tave^2) x 10-9 (volts / Kelvin)
a0 = 22224.0
a1 = 930.6
a2 = -0.9905
r = (r0 + r1 x Tave + r2 x Tave^2) x 10-8 (ohm cm)
r0 = 5112.0
r1 = 163.4
r2 = 0.6279
k = (k0 + k1 x Tave + k2 x Tave^2) x 10-6 (watt / (cm Kelvin))
k0 = 62605.0
k1 = -277.7
k2 = 0.4131

感谢10楼的资料