系统模拟设置问题

请问各位，在做系统（如显示器、手机之类的电器）模拟的时候，PCB板子上的电容，电阻，芯片，二极管等元器件一般都是简化成cuboid的吧，但是这些元器件的导热率一般会设置在什么范围比较合适呢？这个很多时候靠经验吧，希望大家分享一下，谢谢！！

本人做的时候，芯片一般用纯硅（约117W/m.k），电容电阻等小元件会用到10~20W/m.k左右，PCB板子则用到20～30W/m.k左右（平面方向），不知道合适否？肯请高手赐教！

陶瓷封装芯片建议设置15-20左右，塑料封装设置5；电容设置5左右；pcb用pcb的模型建吧，大概含铜量可以简单设置为10%左右。

谢谢版主的经验值！

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主要是PCB板子的导热率对元器件温度影响较大，需要合理设置。
元器件的导热率影响则较小，设置10、20、30影响不了多少，纯属个人经验，不知道大家认同不？