Icepak通常用于电子设备热设计模拟，一般的电子设备发热功率应该都在1kW以下，而且热流密度都不会很大，对于这些发热功率比较小的设备用Icepak进行热设计模拟可能会比较接近实际情况。
对于发热功率在1000kW以上热流密度很大的设备进行热设计模拟时尤其是瞬态模拟时就和实际情况差别比较大了，不知道各位有没有遇到类似情况。
我是做大功率电阻设备设计的，我们公司的电阻发热功率通常在1000kW以上，柜体尺寸1200X1200X1500mm柜体外壳材料为冷轧钢板，采用自然对流散热，我们的电阻设备与常规电子设备不同，我们关心的是短时10秒钟设备的发热情况，例如给设备施加额定发热功率10秒钟后要求得出设备的电阻元件表面的最高温度和箱体外壳的最高温度及箱体内空气的最高温度。对于我们的这类大功率发热设备用Icepak进行瞬态自然对流散热模拟时与实际情况差别很大，通常模拟出来的情况比实际的温度高出1倍多，不知道原因出在哪里？
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