Flotherm风冷SMD器件的PCB网格问题

最近在仿真某个电源模块的MOS器件温度，器件为SMD封装，仿真模块用的是双热阻，结壳热阻是0.52K/W，另一侧热阻没有相关信息，就用的52K/W。
主要散热途径为MOS器件金属底壳通过单板的TOP层0.07mm copper传导到旁边的铜片散热器（约2mm高）。

仿真结果中，风扇工作点都OK，残差也在30以下，其余温度监控点也完全走平。但唯独双热阻模型结温监控点，以及0.07mm铜箔的温度监控点一直是发散状态。

尝试将这个0.07mm的铜箔删除再进行仿真，双热阻模型的结温就完全走平了。

单板、铜箔、双热阻模型没有不贴边网格。尝试了加密局部网格温度仍是发散。

网格划分及收敛截图见附件。（不能直接贴图）

请各位大神指点一二。谢谢

銅箔刪除是指整個刪掉，還是用 De-active?
我的經驗是，除非設定不符合有意義的邊界條件，否則絕大部分不收斂的情況是由網格造成的。

另外，我個人覺得你的收斂狀況不佳。不要相信殘餘值雖然高，但溫度曲線轉平即可的這種說法。
嘗試將殘餘值壓低到 10 以下。

ckchiang 发表于 2017-10-19 00:31
銅箔刪除是指整個刪掉，還是用 De-active?
我的經驗是，除非設定不符合有意義的邊界條件，否則絕大部分不收 ...

铜箔是整个删除，因为deactivate会保留网格。
我了解很大可能是网格问题，可是网格方面我感觉已经优化得可以了，疏密过渡，贴边，足够的网格密度。不知还有没有其它应当注意的点？
另外有一个自然散热的系统仿真，我将残差调整到10以下，压力和速度都收敛了，但温度也没有走平。

收斂下不來，可以先看看風扇的操作點的位置，如果在 P-Q 較水平的位置，通常殘餘值的曲線有震盪現象，可以將風扇的鬆弛係數設小一點。其次，把壓力與速的鬆弛係數設小一些，溫度與紊流黏滯係數通常不用。勾選 Multi Grid Damping，再不行用雙精度。

我通常都這樣處理，我自己對殘餘值的要求是 10 以下。除非時間到了要教報告。

自然對流很少做，或許可以考慮用另一個 Solver。不過，我的自然對流有時候沒收到很低，但還是有 10 以下，但印象中沒遇過溫度不會走平的。看你的問題是什麼，如果溫度仍舊在繼續升高或降低，那麼要繼續跑。如果會震盪，我到還沒遇過。

殘餘值是 1，可以視為收斂，10 也可以視為收斂，用 100 當收斂也沒有不行。就如同圓周率是多少？3.141592653589793238462643383279，也許可以用來上外太空了。3.1416，國中是這麼教的。小學是用3.14。那 3 可不可以當圓周率？

ckchiang 发表于 2017-10-19 22:37
收斂下不來，可以先看看風扇的操作點的位置，如果在 P-Q 較水平的位置，通常殘餘值的曲線有震盪現象，可以 ...

嗯，这些方法我都一一尝试一下。Thank you!