请教系统级散热片的选用

我们是一家芯片厂商：

通常倒扣封装的BGA芯片，系统上可以在顶部加TIM和散热片增强散热，减小热阻,芯片顶部是裸die或者顶盖

模塑料封装的BGA芯片是否也能采用这种方式，顶部是模塑料包封，通常认为模塑料的热阻是很大的

先引用一段話：當封裝方式，封裝尺寸與封裝材料固定時，那麼該晶片 的RJC和RJB就被固定了。也就是說，RJC與RJB是封裝內部的熱特性，只和封裝方式，封裝尺寸與封裝材料有關。當封裝完成後，任何外在因素都無法影響晶片的RJC與RJB。

結論：有些是事半功倍，而有些是事倍功半。你有其他的選擇嗎？