芯片温度过高！！！！！

苏州-飞鹰 发表于 2017-8-2 12:25
芯片的导热系数再确认一下，材料库里面的硅芯片导热系数为180，我知道的GaAs导热系数为46，所以修改一下芯 ...

我试了一下，改变芯片的导热系数对仿真结果影响不大，这正常吗？

猫猫 发表于 2017-8-2 16:20
从图上看扩散热阻太大。温度高也正常。

您的意思是电路板的横向导热率太小吗？

苏州-飞鹰 发表于 2017-8-2 12:25
芯片的导热系数再确认一下，材料库里面的硅芯片导热系数为180，我知道的GaAs导热系数为46，所以修改一下芯 ...

我重新设置了芯片导热系数，计算结果差异不明显，这正常吗？

猫猫 发表于 2017-8-2 16:20
从图上看扩散热阻太大。温度高也正常。

您的意思是电路板横向导热率不行吗？

精益求精 发表于 2017-8-3 11:09
您的意思是电路板横向导热率不行吗？

是这个意思。你PCB导热系数射的多少

精益求精 发表于 2017-8-3 11:09
您的意思是电路板横向导热率不行吗？

传一个PACK文件上来

猫猫 发表于 2017-8-3 14:39
传一个PACK文件上来

这里能直接传吗？是不是需要传到网盘上？

芯片热阻不应该是有两个值么 Rjc和Rjb
是不是用的单热阻模型省太多细节了

自然散热的话，如果实际环境是开放式的话，求解区域cabinet可以全设为openning，这样仿真准确度会比较高

芯片温度高，板子温度低。两种可能：1、板子导热率不对；2；芯片和板子有间隙。