請問當背蓋skin過熱，有何方式可解熱

各位熱流先進，請問一下當風扇流量不足(因為風扇的上下進風gap不足)，造成系統其他元件需要貼pad在元件上直接搭在背蓋上，但熱直接導到背蓋，造成原件解過了，但背蓋的skin確過熱，請問有何方式可解決呢？
1：背蓋的skin有何方式可解
2：還是有其他方式解元件的熱，在風扇上下gap不足，無法更改設計的情況下
感恩各位大大

下蓋如果是塑膠件的話，試試用鋁箔銅箔勻以下熱量

1.被盖开孔or做风扇流道---不增加cost；
2.Al/Cu foil or 石墨贴原件，与后盖还有gap---增加cost;

背盖部分，不要用普通的塑胶，试试导热塑料，看看效果怎么样

jwd1984 发表于 2017-4-25 14:30
1.被盖开孔or做风扇流道---不增加cost；
2.Al/Cu foil or 石墨贴原件，与后盖还有gap---增加cost; ...

請問如果機構無空間可做流道呢？