群里有人知道单纯的单板的散热强化怎么做么

嗯，意思是数量差不多对吧。

这个都是硬件工程师考虑的

走线还是PCB工程师做的事情

表层电源和内层的电源层的过流能力差很多的

嗯。表层的更厉害些么？不过这个是啥原因呢？

[图片]  像这种T247的管子，一个功耗大概是5w左右，一般铝型材基板大概做到多少？是吹风的 ，各位大神，请教一下 ，对于散热器这块设计感觉模棱两可 /可爱

这个肯定的加风扇

走线和铜层的考虑，PCB工程师不知道散热怎么弄，所以可能不会太精细化。他们是达到信号要求就行了。

加风扇 肯定的咯

实际上单板可能还有很大的优化空间。