关于热设计功率

请教如何确定一个芯片的热设计功率（TDP），好像芯片的datasheet中并没有提到，我仿真的时候用的都是原理设计工程师提供的功率（这个功率还不是实际功率，只是理论计算的），以前也没有实际测过芯片的温度，前几天实测了一个我layout的一个PCB，将实测出来的功率带入仿真模型中仿真出来的结果跟测出来芯片的表面温度相差很大，我觉得原因主要有两个：一个是芯片的模型选择的不准确（用solid block，双热阻，CCM等），另外一个是芯片的功率输入不对。
     请教下大家在做热仿的时候热设计功率是怎么计算的，如何确定，和实际功率有什么关系吗？因为我不是热专业的，对这些不懂，望大家多赐教，谢谢！

最近的都没人回，

好像是的 ，不过你说的芯片什么的，应该有具体的参数和热阻的 ，
有个公式估算热量 ，但是我也用的少，这个公式我也不记得了！

功率就是电压乘以电流，很简单。但实际功率却很难估算，只能近似。而且也比较难实测，除非在每路电压上都在靠近芯片位置加测试点。

这和发光效率有关,光效越高热损耗越小.

    就算是实际功率那也不是热功率，不知道热功率和实际功率有什么关系没，如何得到，期待高手出现。

所答非所问，芯片热功率和发光效率有什么关系，又不是LED灯。