现在还有谁是手算热模型的高人

这些年什么行业都是软件工具玩的溜的

弱弱的问下各位大神，现在还有谁是手算热模型的高人，老板说软件按个按钮出来的结果总觉得心慌。

你看下《传热和传质基本原理》或者余建祖的那本书，里面都是手算的。软件为工程师提供了一种简便的工具，不需要手算迭代，是一个进步。更进一步，手算的结果也是基于一系列简化和假设，如果假设不合理，或参数出错，结果一样是没有参考价值的。从这一点来说，手算和软件仿真是在一个层次的。

软件应用的好，不是你操作有多熟练，而是你熟知软件背后的机理，你对热模型的假设和简化要可信，你输入的热参数符合实际。这背后当然离不开你对传热学机理的深刻把握。
而手算结果的可信程度也正是基于其对专业知识的掌握程度。
你总不能用湍流模型来算层流的案例吧？

同意楼上。
斯坦伯格的电子设备冷却技术同样是手算的各种案例。但更多是讲述了物理量的含义，物理量之间的关系，以及模型简化的方法。
软件让计算迭代加快，根基还在原理。

难到不计算吗？
反正我是要算的。

qincheng 发表于 2017-4-28 12:54
难到不计算吗？
反正我是要算的。

先手算，再仿真，我才会有把握，因为仿真是验证和优化设计方案，实验又是同时验证设计和仿真。

余建祖的书只是概要的写了传热学的一些，用于简略估算，复杂的写得还不是很深。

qincheng 发表于 2017-4-28 13:10
余建祖的书只是概要的写了传热学的一些，用于简略估算，复杂的写得还不是很深。 ...

手算是怎么操作呀？我们的热设计团队里没有做手算的。

Cissy 发表于 2018-11-30 09:54
手算是怎么操作呀？我们的热设计团队里没有做手算的。

根据热流量的通路，估算各个传热环节的热阻，然后根据热流量和热阻估计大致的各环节温差，最后把各环节的温差和仿真结果对照，看各关键节点的温度是否一致。这样可以验证仿真软件仿真的结果是否可靠。因为仿真软件把很多计算细节都封装了，可能存在未知的建模和计算错误，通过手算验证可以避免这些问题。让热设计温度预测更加准确~

液态金属 发表于 2018-11-30 16:24
根据热流量的通路，估算各个传热环节的热阻，然后根据热流量和热阻估计大致的各环节温差，最后把各环节的 ...

多谢回复，是不是就是指对于一个芯片，从结、壳、tim、散热器、空气都会有一个温差，然后计算的和仿真的对比？或者还有其他内容吗？

Cissy 发表于 2018-11-30 16:34
多谢回复，是不是就是指对于一个芯片，从结、壳、tim、散热器、空气都会有一个温差，然后计算的和仿真的 ...

是的，每一个环节都有相关的理论模型，比如扩散热阻，界面热阻，对流热阻等，把理论计算的温差和仿真的温差对比，可以发现仿真误差较大的环节（特别是仿真网格很差的情况）。除了温度对比，一般还会校核下关键环节或界面走过的热量，看看走过的热量或漏热是否符合基本经验或基本传热规律。一般这样检查一遍，仿真的结果就比较真实可信了~