课程背景：
电子设备热设计的需求与日俱增。随着电子产品热流密度的增加，温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因，产品散热设计在整机中所占据的成本比重迅速增加，热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。从企业角度讲，由于功耗墙的逼近，传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、精细化设计的新需要，学习和了解科学的电子设备热设计及热分析方法，对于设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值；从个人职业发展角度讲，伴随新能源、人工智能的时代发展趋势，热设计需求迎来爆炸式增长契机，热设计前景一片光明。
课程收益：
1. 电子设备热设计要求及热设计方法
2. 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性
3. 电子设备的自然冷却、强迫风冷及液冷设计
4. 各类关键散热物料的选型和优化设计
5. 热管散热器等高效散热部件的原理及应用
6. 电子设备热性能评价及改进方法
7. 计算机辅助热分析，专业热仿真能力
8. 电子设备热设计工程应用实例
9. 散热设计在产品节约成本方面的体现
课程大纲：
总的培训课程包含但不限于以下内容，课程具体讲授顺序会有变更，并会根据学员的接受情况实时进行扩展讲解。
1. 热设计工程师的要求和待遇
2. 热设计行业现状和发展前景
3. 产品热设计要达到的目标
4. 产品热设计流程及具体任务
5. 热设计理论基础
6. 热设计理论的实例应用
7. 对流系数的作用及相关要点
8. 导热系数的作用及相关要点
9. 表面热辐射的作用及相关要点
10. 结温、壳温的意义及作用
11. 其他常用热学概念介绍
12. 软件界面及相关功能介绍
13. 仿真的基本流程及背景原理
14. 仿真建模中的实用技巧
15. 仿真建模中的各项操作实例演示与讲解
16. 热阻的概念及各种实际应用
17. 风扇基本定律和选型设计
18. 风扇转速控制的设计
19. 认识风扇的性能曲线
20. 风扇的工作点与系统阻抗
21. 吹风与抽风系统的特点
22. 噪音的控制与优化
23. 进出风开孔的设计
24. 风道设计与优化
25. 界面材料相关知识及选型依据
26. 散热器类型及优化设计
27. 求解域设定
28. 理解仿真软件中的网格
29. 网格划分技巧
30. 仿真结果精度分析
31. 网格的长宽比对仿真结果的影响
32. 自然散热设备的软件设置要点
33. 风冷散热设备的软件设置要点
34. 机箱或外壳的属性及建模方法
35. PCB的热属性及建模仿真
36. 芯片的热属性及建模仿真
37. 导热材料的热属性及建模仿真
38. 散热器的特点及建模仿真
39. 风扇的特点及建模仿真
40. 数值风洞及复杂系统的简化建模
41. 电子设备的自然冷却设计及实例讲解
42. 电子设备的强迫风冷设计及实例讲解
43. 后处理-结果的整理
44. 后处理-切面云图的设置方法
45. 后处理-粒子流的设置方法
46. 从后处理云图中找产品的散热问题
47. 收敛问题分析与解决
48. 瞬态分析技巧讲解
49. 液冷系统设计
50. 热测试的目的及方法
51. 热测试各种仪表的使用注意事项
52. 热测试时的准备工作及易错点分析
讲师简介：
本培训课程讲师均有多年电子产品散热设计从业经验，并具有多家世界500强公司工作经历。精通多个行业的散热设计，如计算机、服务器与数据存储设备、照明工程、通信设备、能源，通讯，汽车电子，工控等行业。工程经验丰富，精通使用热仿真软件。对电子元器件封装结构，导热材料选型，材料工艺等有独到的认知和设计经验。
培训时间及方式：
2017年3月19日，每周日上午，共计8次课，为四天培训课程内容。
课程优势：
本课程由行业专家亲自编写，并特意地以新入行工程师学习角度编写教材，摈弃苦涩难懂的复杂公式，以浅显易懂语言讲述热学理论及应用，深入浅出，课程中间可以随时进行技术上的互动。针对热设计工程师应掌握的核心技术和较难消化的知识点，每期精心设计课程作业供大家练习巩固所学内容，并在次节课上详细讲解作业解决方法。
培训费用：
6000元/人；前十名报名参加学员85折5000元/人。同一公司三人及以上8折4800元/人。
报名咨询：
联系人：纪玉金 培训业务经理
手 机：136-8230-7230
Email：rsj@resheji.com
网站：中国热设计网 https://www.resheji.com
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