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pcb odb++ mapping中grid separately

最近对一个封装模型模拟，建了比较细节的icepak模型，模拟遇到pcb上的一个比较小的原器件温度一直飙升
怀疑是pcb没有更好的作为流通路径导热
现在想问的问题是，pcb mapping时的grid density（默认200*200）这个数值有什么推荐值？越大越接近trace实体？

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大神点评1

amu0124 2017-2-27 11:51:44 显示全部楼层
这个指的应该是网格划分的密度
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