CPU功耗会自动调节，怎么判断设计合理

CPU使用率高的时候，功耗大，温度高；使用率低的时候，功耗小，温度小。在CPU什么状态下测试温升合理。
补充：运行3Dmark和prime95都不能跑到TDP。到底还要不要以TDP为设计指标。
先前有在网络上看到，联想早期以百分八十TDP为测试标准。
请问怎么设计合理？

用户不会管这些，有时候直接给你furmark + prime95玩双烤，个人觉得条件允许的情况下，还是用TDP比较好

1. 依照規範
2. 貴公司對品質可靠度的定義

還是以TDP為準。在常溫下，CPU不容易接近TDP；但在高溫的Chamber下，就會接近。至於高溫設定到多少，就看貴公司產品的規格。

结合实际工况设计

1.依客户定义规范测试；
2.一般都要以TDP为设计标准，测试也要满足散热能力>TDP才能算合理；
3.不同程式加载CPU功耗不同，需要的是兼顾skin和噪音；