结温与壳温

现在仿真芯片模型碰到一个问题，
1.利用Blocks建立的Network模型，测量blocks的温度是结温还是壳温？
2.Networks建立的模型，nodes应该是芯片内部的结点，faces可以设定为芯片的壳，那仿真出来之后只能查看faces的温升，怎样才能测量结温呢？难道只能手动计算，还是我理解的有错误？
谢谢大家回复。

已经搞定。

block只有一个温度，你认为是壳温的话，双热阻模型推算出来的节温又是矛盾的；你认为是节温吧，我总觉得不太靠谱。能不能就当一个均热的热源，加接触热阻，结果会不会比较接近上表面的壳温？

amu0124 发表于 2016-11-25 11:25
block只有一个温度，你认为是壳温的话，双热阻模型推算出来的节温又是矛盾的；你认为是节温吧，我总觉得不 ...

其实仿真完就可以看到结温的。