LED防真的结果与实际有差异，有PDML档

防真的结果是65度，实际测试只有42度
环境温度：15度
LED；REBEL 0900 1w
散热面积为1100平方MM，理论上算的话应该与防真差不多，但就是防真差的多，在EFD。PRO里结果也差不多是65度
什么原因》？？？？？？？？？？？？

LED PDML.rar (2.84 KB)

答案..........

考虑辐射的影响了吗

[
辐射加了，有档的

我看不了FLOTHERM文档.
建议:
1.热源1W, 你确定实际测试的时候,LED发热量为1W?据我所知,LED只是70-80%转化为热.
2.你说的环境温度15度,实际测试时候的环境温度是15度吗?
3.产品的表面处理是什么?仿真时你设的发射率多少

1，发热功率为0.8W
2，实际测试TA=15
3，表面辐射E=0.8


你这个热源怎么建在铝板里面了啊？
这个LED是镶嵌到铝板里面的吗？

哦，本来是贴在MCpcb的表面，温度为65度，我以为是没有贴好，就下沉了一点，但结果是一样的，你可以修改让它贴在表面试试！结果差不多

看了你的模型，问题比较多
1、铝基板的辐射率依然是默认的光滑铝表面，辐射相当于没有打开。
2、Radiation设置有问题
3、热源的位置在铝基板内部，另外，热源在collapse之前的厚度，需要尽量设小一些，热源厚度，即使Collapse之后，Flotherm在计算时也会考虑的。
4、铝基板材料为铝，但是实际铝基板在法向上的导热系数是比较低的。
建议LZ耐心学学FLotherm跟EFD。这样的模型，不会有人给你耐心改的
多看看版上牛人们的解答贴，里面有网格画的很好的模型，工作中遇到的难题，在版上几乎都能找到答案。另外Flotherm的Help写的很清楚。
耐心一点，肯定会有收获的。

谢谢这位大哥的分析。  
但我有些地方还是不懂。
Radiation怎么设置，如果E=0.8，它应该为多少mm

,铝基板在法向上的导热系数是比较低的原因是什么: ?
那位大哥能帮我分析一下35X15x1.5的MCpcb上贴1W的LED时，TA=15度的 温度

分辨率问题，一般你弄个个single和高分辨率的差距也大；铝基板和PCB一样，都是层压的你说是不是导热系数和普通PCB也差不多；你给铝基板的参数给大家呀，板向导热系数，法向系数。。？？？？？。。。。

我觉的应该是你的实验设置有问题，你测试环境是在恒温箱还是试验室里？详述一下你周围测试环境吧…

白炽灯是80%电能转化为热能，仅有20%的电能转化为可见光。而LED灯应该比白炽灯节能多了，对于新的LED灯一般70%~80%的电能转化为可见光。仅有20%~30%的电能转化为热能。为了数据准确些，可以在实际测试，测出LED灯的输入电压和输入电流，再测试LED的导通电阻，可以计算出它的热功耗是多少，与你实际设定的值差多少，问题出在哪里不就出来了


设定的值差为0.8，SPEC上说在350MA时是90LM，算出热功利应该为0.87，但如果我用0.87的话，那MCPCB上的温度应该更高。
   那位能帮我算下你们仿真的温度是多少

因为我对你这个的驱动电源也不清，还有对你说的1W 350A的大功率LED的情况不是很了解，所以也难以计和算。对这个很长时间没有接触了，差不多忘记了，请高手帮他计算一下，还有就是你测试的环境条件是否和你设定的参数一致
影响结果的无非就是这几点：1、功耗与实际相差太大；2、模型结构和模型的参数设置不合理；3、环境条件设置不合理；4、网格划分不合理。5、其它的参数设置不合理