芯片的Ja,Jb,Jc热阻仿真建模

请教各路大侠：

想得到BGA芯片的热阻值Ja,Jb,Jc，应该如何通过建模去实现。

读了jedec51标准，但还是不知道怎么在软件里面实现，

求大侠指教！

一般芯片资料里会提供

amu0124 发表于 2016-9-5 19:44
一般芯片资料里会提供

我的意思是，已知芯片的封装，如何根据jesd标准通过仿真求出各热阻值

我的意思是，已知芯片的封装，如何根据jesd标准通过仿真求出各热阻值

Simulation 的大陸用語是 ' 仿真 '，意思是模仿真的。所以，你的問題只要依樣畫葫蘆即可。
實體部分，既然你要做熱組，當然是模仿測試的實體。邊界條件，就是測試時的邊界條件。量測點，就是你可以量測的溫度點。材質部分，問廠商或查 Datasheet。網格畫分，看個人功力或問軟體廠商。

重點是，測試怎麼做，仿真就怎麼做，如果你要比對的話。

你也说了，JEDEC里已经给出了详细的测试过程，就如楼上所说，依葫芦画瓢去仿真就可以了。

ckchiang 发表于 2016-9-7 08:33
Simulation 的大陸用語是 ' 仿真 '，意思是模仿真的。所以，你的問題只要依樣畫葫蘆即可。
實體部分，既然 ...

可以请教一下，JA,JB,JC的测试都怎么做吗？

ckchiang 发表于 2016-9-7 08:33
Simulation 的大陸用語是 ' 仿真 '，意思是模仿真的。所以，你的問題只要依樣畫葫蘆即可。
實體部分，既然 ...

可以请教一下，JA,JB,JC的测试都怎么做吗？

A 是空氣，Standard 有定義位置。
用熱沉在晶片表面(JC)，或是母板(JB)。JB 會受治具影響，與定義的方式有些差異。

但仿真的設定上，是做得到的。把表面或母板的溫度 Fix 住。

ckchiang 发表于 2016-9-22 18:06
A 是空氣，Standard 有定義位置。
用熱沉在晶片表面(JC)，或是母板(JB)。JB 會受治具影響，與定義的方式有 ...

好的，非常感谢！