碳化硅陶瓷基片的性能及特点介绍

   碳化硅陶瓷基片作为应用领域最为广泛的一种新型导热散热材料，越来越多被应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有效解決电子及家电行业导热及散熱问题，同时其特别适用于中小瓦数功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。

碳化硅陶瓷基片特点有：
1、高散热能力；
2、高热导系数；
3、高绝缘能力；
4、耐高温工作环境及抗腐蚀环境；
5、极佳的电子绝缘与避免滋生EMI问题；
6、重量轻，高表面积，使用方便；
7、易于安装，无长期保存之品质问题；
8、为环保材质与环保制程产品，对环境友善。

   碳化硅陶瓷不仅具有优良的常温力学性能，如抗弯强度高、抗氧化性好、耐腐蚀性良好、耐磨性能好以及摩擦系数低，而且高温力学性能，特别是强度、抗蠕变性能方面在已知陶瓷材料中也是最好的。尤其在石油化工、微电子、航空航天、汽车等工业领域也不断获得广泛应用。