PCB板上较大尺寸电容电感变压器的建模方式

各位大神，请教一下
类似PCB板上的半径为30mm的电容，或者尺寸比较大的电感或者变压器一般是怎么建模的？几何尺寸、材料属性以及功耗一般是怎么设置的？需不需要考虑电容或者感的引脚与PCB板上的热传递？
麻烦大神帮忙解答一下，不深感激

幾何尺寸就是依樣畫葫蘆。至於材料方面，各家配方不同，以前問過廠商，他們不願提供鐵心部分的材料性質。功耗找 EE 評估。至於引腳部分，我以前是沒做，如果你要挑戰，也需要考慮 PCB 銅層分布。

至於我以前計算結果準不準，我也不知道。相同一個 Project，兩個 EE 評估出來的的功耗就不一樣，樣品做出來後，Bentch Team 半量半算的結果也不一樣。他們都不知道功耗到底是哪個了，我也不知道我的模擬準不準。

[補充]
後來做大功率 PSU，銅線圈已經變成銅片，直接插入板子上，在這情況下，就必須考慮。

本来想抒发一下见解的，但看楼上实在说的够详细了，赞一把@ckchiang！

ckchiang 发表于 2016-7-8 11:29
幾何尺寸就是依樣畫葫蘆。至於材料方面，各家配方不同，以強問過廠商，他們不願提供鐵心部分的材料性質。功 ...

都是大神的经验之谈，很受用，谢谢！
个人认为，元器件的核心部分的详细结构和材料都是厂商的机密，所以一般很少会提供。
我目前做的是中小功率UPS的热仿真，中小功率机器一般内部结构布局会比较紧凑，元器件之间会挨得很近，与外部机箱也挨得很近，一般都是强迫风冷结构。
我的困惑点就是，既然结构很紧凑，那这些大电感、电容等元器件对气流的影响会比较大，建模时按结构外部实际尺寸建模，然后赋予功耗，在定义材料属性？材料属性一般用什么材料来进行定义？
另外，igbt,scr等功率管这些关键器件的建模，看了一些资料，采用铜基片、芯片、塑料外壳等三层结构近似模拟。网上有一份爱默生的资料也是采用这种方式建模的，这里面主要的困难点是这三层结构的具体尺寸怎么定义，差了一下厂商提供的规格书，只查到外部尺寸，对铜基片、芯片和外壳的厚度都是找不到，不知道这类尺寸是怎么定义的。
请问大神有没有这方面的经验，可否分享一下。

Leonchen 发表于 2016-7-8 19:00
本来想抒发一下见解的，但看楼上实在说的够详细了，赞一把@ckchiang！

有什么见解发表一下啊，一起交流交流，不要吝啬啦，呵呵

nuaachenyu 发表于 2016-7-10 10:49
有什么见解发表一下啊，一起交流交流，不要吝啬啦，呵呵

就一个建议，千万不要过分相信仿真结果。即便你仿真输入条件完全正确，网格划分简直完美，那仿真误差也仍然不能下定论。5℃~10℃的误差都是很正常的情况。
芯片级内部各种材料及尺寸，的确是厂家机密，一般是不可能给的。
不过器件出厂时，厂家肯定会做温度实验，你拿到温度判定标准，就可以了。

給你 Key Word，自己想看看....
1. 熱傳途徑
2. 實驗所能量測到的溫度點
3. 熱阻值

先撇開精確度不談，最大的問題在於，做封裝的不見得了解系統應用，做系統的不見得了解封裝。結果就是做出不適合的封裝熱阻，或是使用錯了封裝熱阻。不可否認，有些元件的 Datasheet 寫的語焉不詳。

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