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系统级的自然散热 MOSFET用block简化 那用什么封装材料比较合适？

流云 2016-5-9 09:40:46 显示全部楼层
T是结点到mos底部的厚度。S是mos管的底面积
  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
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 楼主| 风雨变幻502 2016-5-9 09:43:23 显示全部楼层
@成都-lijie20064330 多谢了 我算算
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流云 2016-5-9 09:43:38 显示全部楼层
@武汉-风雨变幻502 客气了
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 楼主| 风雨变幻502 2016-5-9 09:44:18 显示全部楼层
@成都-lijie20064330 这个公式你是从哪里得到的？
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流云 2016-5-9 09:45:04 显示全部楼层
@武汉-风雨变幻502 貌似关于热传学的书都有吧
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 楼主| 风雨变幻502 2016-5-9 09:48:45 显示全部楼层
@成都-lijie20064330 是的
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流云 2016-5-9 09:57:06 显示全部楼层
@武汉-风雨变幻502 资料给的热阻就是结点到底面金属板的
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 楼主| 风雨变幻502 2016-5-9 09:58:11 显示全部楼层
你是不是做元器件的散热啊
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流云 2016-5-9 09:58:27 显示全部楼层
@武汉-风雨变幻502 我主要做芯片散热的
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流云 2016-5-9 09:58:45 显示全部楼层
不，准确来讲，我是做工艺的，兼职芯片散热
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风雨变幻502
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