【经验分享】初学手机热仿真中材料和芯片模型的设置

忙了一个月，终于弄了个结果出来了，在此分享一下手机热放真中材料和芯片模型的设置，如有问题还请高手指出（其实也是从别人那分享到的经验嘿嘿）。
材料设置：
◆塑料机壳选择pc(Polycarbonate)；
◆LCD屏和触摸屏选择glass typical；
◆LCD屏后面的金属膜选择steel stainless-302；
◆LED灯直接用面热源替代；
◆电池自建导热系数35W/mk；
◆屏蔽罩自建导热系数22W/mk，辐射radiationa自sub-divided radiating surface，subdivided surface tolerance 10mm；
◆其它模型的Radiation均选择Single,材料无表面辐射系数的Surface均自建Emissivity 0.8（这个影响不大）。
芯片模型设置：
1、采用双热阻模型，需要知晓双热阻系数Jc(Juction to top)和Jb(Juction to bottom)，可从datasheet或厂家那直接获得；
2、没有双热阻系数的话就用Cuboid模型，材料就选择硅。
备注：选硅是比较概况的芯片材料设置，要想建模精确尽量采用双热阻系数比较好。

感谢楼主分享。

请问楼主芯片的双热阻模型的JB与JC都设为多少呢？我找不到芯片的DATASHEET

看个人喜好吧
反正我就没用过双热阻模型
从头至尾都是自建材料

问一下，为什么屏蔽盖要用sub-divided radiating surface，而不是都用single

屏蔽盖也分材料不锈钢和洋白铜吧，导热率应该不一致；

同问：为什么屏蔽盖要用sub-divided radiating surface，而不是都用single

不错的分享！

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