关于热贯孔Thermal Via使用的疑问

    在Flotherm仿真应用中遇到如下问题 ：通过FloEDA软件新建一个PCB，PCB上新建一个器件，器件功耗设置为3W，同时器件下方增加Thermal via希望增加其散热能力，然后将设置好的工程传输到Flotherm工程进行仿真。
    仿真结果显示随着via数量增加器件温度反而上升（via数量10X10时，温度50，via数量25X25时，温度54），与我希望的结果相反，大家有遇到同样的问题没。
    via数量10X10和25X25对应的工程如下：
    via数量10X10仿真结果如下：
    via数量25X25仿真结果如下：

我也遇到，加散热孔后芯片温度不但下降反而上升不知道咋回事，同求问？附件图示我孔的设置时不是有什么问题呀？