氮化铝陶瓷的性能及知识介绍

氮化铝陶瓷的性能及知识介绍：氮化铝陶瓷是热导率高的工程材料，与硅半导体芯片的热膨胀系数相近，而且强度高、介电性能优异，作为一种最佳基片材料，在大功率、高速半导体和大尺寸硅芯片中得到有效应用。
氮化铝陶瓷的设计经历了从原先简单的具有单一功能到现在把多个分离元件集成到一个具有复杂功能的电路板的过程。
氮化铝陶瓷具有优良的导热性（为氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。
佳日丰泰具有大量可供选择的标准和定制的陶瓷基片，可以提供各种类型、各种厚度的材料和薄膜产品的加工，为客户提供各种定制服务，同时可以给出薄膜电阻的设计方案。

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